具身智能Infra赛道，地瓜机器人完成1亿美元A轮融资_热点

具身智能Infra赛道，地瓜机器人完成1亿美元A轮融资

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2025-05-28 12:56:47

5 月 28 日消息，在独立运营一周年之际，地平线机器人-W（9660.HK）旗下地瓜机器人宣布完成 1 亿美元 A 轮融资。本轮融资获得海内外众多投资机构青睐，由高瓴资本、五源资本、线性资本、和暄资本、九合创投、Vertex Growth、砺思资本、敦鸿资产、沸点资本、梅花创投、黄浦江资本等投资机构共同参投。

据介绍，地瓜机器人以「成为机器人时代的Wintel 」为初衷，构建了覆盖芯片、算法到软件的完整产品体系，并针对智能机器人从消费到工业领域快速涌现且不断细分的场景化需求，形成了覆盖5~500 TOPS* 各算力段的完整产品布局，可全面满足人形机器人、轮足机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人、物流 AMR 等多种场景的端侧计算需求。

据悉，地瓜机器人将在6 月正式发售面向具身智能机器人的 RDK S100 机器人开发套件。该平台具备百 TOPS 级算力，拥有强大的异构架构设计，是行业首款单 SoC 算控一体计算平台，可实现机器人感知与运控协同计算。目前，该平台已获得乐聚机器人、逐际动力、睿尔曼、清华大学智能产业研究院、求之科技、国讯芯微等数家行业顶级合作伙伴搭载。（定西）

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