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北自科技5月23日获融资买入888.68万元，融资余额1.64亿元

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2025-05-26 09:39:32

5月23日，北自科技跌1.66%，成交额8311.45万元。两融数据显示，当日北自科技获融资买入额888.68万元，融资偿还867.44万元，融资净买入21.24万元。截至5月23日，北自科技融资融券余额合计1.64亿元。

融资方面，北自科技当日融资买入888.68万元。当前融资余额1.64亿元，占流通市值的10.54%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，北自科技5月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，北自所(北京)科技发展股份有限公司位于北京市西城区教场口街1号3号楼，成立日期2002年10月23日，上市日期2024年1月30日，公司主营业务涉及以自动化立体仓库为核心的智能物流系统的研发、设计、制造与集成业务。主营业务收入构成为：智能仓储物流系统61.81%，智能生产物流系统36.79%，备件、运维及其他1.04%，智能物流装备0.28%，其他(补充)0.09%。

截至3月31日，北自科技股东户数1.71万，较上期增加10.59%；人均流通股2371股，较上期增加13.03%。2025年1月-3月，北自科技实现营业收入4.41亿元，同比增长1.25%；归母净利润4221.26万元，同比增长2.38%。

分红方面，北自科技A股上市后累计派现1.88亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，北自科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股55.78万股，为新进股东。

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