上海合晶5月23日获融资买入1711.55万元，融资余额1.20亿元
创始人
2025-05-26 09:32:07
5月23日，上海合晶涨0.12%，成交额9649.43万元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额1711.55万元，融资偿还724.58万元，融资净买入986.97万元。截至5月23日，上海合晶融资融券余额合计1.20亿元。
融资方面，上海合晶当日融资买入1711.55万元。当前融资余额1.20亿元，占流通市值的2.08%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，上海合晶5月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，成立日期1994年12月1日，上市日期2024年2月8日，公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为：硅外延片96.34%，硅材料3.00%，其他(补充)0.66%。
截至5月9日，上海合晶股东户数1.68万，较上期减少2.94%；人均流通股20270股，较上期增加3.03%。2025年1月-3月，上海合晶实现营业收入2.80亿元，同比增长12.47%；归母净利润1920.76万元，同比增长5.15%。
分红方面，上海合晶A股上市后累计派现1.99亿元。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，上海合晶十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。