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银邦股份5月23日获融资买入1114.35万元，融资余额4.47亿元

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2025-05-26 09:26:39

5月23日，银邦股份跌1.58%，成交额1.14亿元。两融数据显示，当日银邦股份获融资买入额1114.35万元，融资偿还905.70万元，融资净买入208.64万元。截至5月23日，银邦股份融资融券余额合计4.47亿元。

融资方面，银邦股份当日融资买入1114.35万元。当前融资余额4.47亿元，占流通市值的5.45%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。

融券方面，银邦股份5月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，银邦金属复合材料股份有限公司位于江苏省无锡市新吴区鸿山街道后宅鸿山路99号，成立日期1998年8月25日，上市日期2012年7月18日，公司主营业务涉及铝合金复合材料、铝基多金属复合材料以及铝合金非复合材料的研究、生产和销售业务。主营业务收入构成为：铝基系列92.37%，铝钢复合系列3.36%，多金属系列2.84%，其他(补充)0.72%，装备制造0.71%。

截至5月20日，银邦股份股东户数6.54万，较上期减少0.43%；人均流通股10877股，较上期增加0.43%。2025年1月-3月，银邦股份实现营业收入13.72亿元，同比增长21.87%；归母净利润1461.04万元，同比减少49.51%。

分红方面，银邦股份A股上市后累计派现9975.12万元。近三年，累计派现3287.68万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，银邦股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流动股东，持股366.34万股，相比上期减少758.89万股。

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