投资者提问:
您好,请问公司产品能运用到无人机等低空经济领域吗?扬州碳化硅车规级半导体模块封装项目预计什么时候建成投产?
董秘回答(扬杰科技SZ300373):
您好,公司产品可应用于相关领域,公司也将持续关注低空经济相关技术的发展、创新,并积极探索在低空经济领域新技术、新趋势的相关应用。公司车规级模块封装工厂一期已经投产,新建项目才刚刚开始基础建设,会根据基建进度和市场需求情况推进投产节奏。谢谢。
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