中石科技：高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题_热点

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2025-05-23 16:16:57

证券日报网讯中石科技5月23日在互动平台回答投资者提问时表示，芯片在运行过程中会产生热量，因此需要散热以保持性能和稳定性。公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。芯片性能升级、功耗增加需更高效散热方案，具有良好的发展前景和广阔的市场空间。

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