转自:北京日报客户端
22日晚,小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发布,并搭载在小米最新发布的旗舰手机和平板产品上。专家认为,小米芯片在3纳米先进制程芯片研发设计领域取得新突破。
武汉大学工业科学研究院教授孙成亮表示,手机SoC芯片是系统级芯片,集成CPU、GPU等系统关键部件,对性能和功耗要求苛刻,设计复杂度较高,这一创新突破,有望推动国产半导体供应链升级。
“玄戒O1芯片的CPU为10核心,GPU为16核心,研发设计充分利用底层硬件特性,为用户提供更好使用体验。”小米集团董事长雷军在发布会上介绍。
据介绍,小米芯片研发工作已历时10年。仅2021年以来投入资金超130亿元,总研发人数超过2500人。目前,这款芯片已实现规模量产,首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。
雷军表示,小米集团将持续深耕操作系统、人工智能和芯片三大底层核心技术,未来五年在核心技术研发上将投入2000亿元,不断夯实技术基底。
来源:新华社
作者: 郭宇靖 张骁