2025年5月21日下午15:30 - 17:30，东莞市凯格精机股份有限公司在公司会议室接待了华泰证券、招商证券、中国银河证券等21家机构的投资者，进行了现场参观的投资者关系活动。公司董事长邱国良、总经理刘小宁、董事会秘书邱靖琳、投关经理江正才参与接待。

公司基本情况介绍

投关经理江正才详细介绍了公司发展的主营业务、技术优势和研发创新情况。随后，公司与参会人员就多个业务问题展开探讨。

AI终端对行业影响及2025年景气度展望

随着人工智能广泛应用，带动算力相关硬件设施扩容以及网络设备需求增长。AI大模型与终端结合，有望推动终端设备销量提升。预计2025年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量15%，同比增速达233%。2024 - 2028年全球AI PC出货量复合年增长率将达44%，2024年出货量占PC出货总量18%，达4800万台，2028年将达2.05亿台。

LED行业情况、公司业务进展与展望

LED下游应用主要为照明和显示，目前集中于照明领域。新兴产品渗透率提高，将扩张LED应用市场规模。2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，智能照明、植物照明存在结构性增长机遇。新型显示如小间距、Mini LED需求发展快速，2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，2025年预计达930万台，2024 - 2028年mini LED直显全球市场规模复合增长率约40%。2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，封装设备需求随之增长。凯格精机LED固晶机取得大客户突破，提升品牌知名度与市场占有率，小批量采购客户加大采购力度，Mini固晶机出货量增长较快，公司还将持续投入研发升级产品。

半导体业务布局、进展与未来展望

尽管市场环境及国际地缘政治复杂，凯格精机计划面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品。公司为SIP先进封装领域提供印刷、点胶、贴片、植球设备，还储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试及SIC KGD芯片分选设备，应用于新能源汽车等领域。

公司未来增长点探寻

凯格精机深耕自动化精密装备主业，结合市场发展，通过研发中心及产品孵化体系，加大半导体、汽车电子、MiniLED等新领域研发。锡膏印刷设备因高端应用需求增长，毛利率提升，在汽车电子等领域市场占有率上升；点胶设备市场空间大，公司加大投入，产品升级，获客户认可，市场占有率提升；LED封装设备整体收入阶段性变化不大，但毛利率和mini固晶机市占率提升；柔性自动化产品获全球多家知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体，盈利能力提升。公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP领域持续发展相关设备。

锡膏印刷设备市场分析

锡膏印刷设备是SMT及COB产线关键核心设备，应用于PCB、FPC和电子元器件，影响产品良率。随着工业自动化、智能化需求提升，其下游扩展至AI终端等新兴行业，需求总量增加。我国电子装联设备国产替代进口进程加速，凯格精机在锡膏印刷设备高端市场占有率有望持续提升。公司依托新加坡子公司及境外服务网点为海外客户提供服务，2024年度海外收入占比14.58%，海外市场仍有提升空间。

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