5月22日，天岳先进跌1.43%，成交额7.17亿元，换手率3.71%，总市值270.29亿元。

异动分析

第三代半导体+芯片概念+专精特新+华为概念

1、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。

2、2024年3月22日互动易：目前公司专注于碳化硅衬底材料，是制备碳化硅芯片的基础和上游。公司客户广泛，并与众多国内外知名客户开展战略合作，包括英飞凌、博世等下游晶圆和器件制造的国际知名企业合作。

3、公司入选国家工业和信息化部公布了第二批专精特新“小巨人”企业名单。

4、华为哈勃科技创业投资有限公司持股公司6.34%的股权

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1325.09万，占比0.02%，行业排名20/162，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-6.53亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.30亿，占总成交额的6.87%。

技术面：筹码平均交易成本为62.32元

该股筹码平均交易成本为62.32元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近支撑位62.60，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号,香港湾仔告士打道109–111号东惠商业大厦5楼503室，成立日期2010年11月2日，上市日期2022年1月12日，公司主营业务涉及碳化硅衬底的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：碳化硅半导体材料83.35%，其他(补充)16.65%。

天岳先进所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：半导体、第三代半导体、碳化硅、中盘、融资融券等。

截至3月31日，天岳先进股东户数1.82万，较上期增加0.01%；人均流通股16510股，较上期减少0.01%。2025年1月-3月，天岳先进实现营业收入4.08亿元，同比减少4.25%；归母净利润851.82万元，同比减少81.52%。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，天岳先进十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流动股东，持股968.41万股，相比上期减少196.79万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第八大流动股东，持股691.58万股，相比上期减少27.83万股。香港中央结算有限公司位居第九大流动股东，持股454.81万股，相比上期增加185.98万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第十大流动股东，持股369.87万股，相比上期减少891.00股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。