5月22日,天承科技盘中下跌2.01%,截至14:11,报65.94元/股,成交6915.91万元,换手率3.32%,总市值55.36亿元。
资金流向方面,主力资金净流入277.66万元,特大单买入2451.50万元,占比35.45%,卖出2337.94万元,占比33.81%;大单买入1640.98万元,占比23.73%,卖出1476.87万元,占比21.35%。
天承科技今年以来股价跌18.26%,近5个交易日跌2.82%,近20日跌11.68%,近60日跌20.46%。
资料显示,广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:沉铜电镀专用化学品88.47%,铜面处理专用化学品7.44%,其他3.92%,其他(补充)0.18%。
天承科技所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:先进封装、集成电路、电子化学品、融资融券、小盘等。
截至3月31日,天承科技股东户数2814.00,较上期增加27.91%;人均流通股11024股,较上期增加15.14%。2025年1月-3月,天承科技实现营业收入1.02亿元,同比增长26.77%;归母净利润1897.33万元,同比增长5.76%。
分红方面,天承科技A股上市后累计派现1950.86万元。
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