5月21日,惠柏新材涨0.04%,成交额8082.43万元。两融数据显示,当日惠柏新材获融资买入额457.08万元,融资偿还807.75万元,融资净买入-350.67万元。截至5月21日,惠柏新材融资融券余额合计4180.50万元。
融资方面,惠柏新材当日融资买入457.08万元。当前融资余额4180.50万元,占流通市值的3.30%,融资余额低于近一年40%分位水平,处于较低位。
融券方面,惠柏新材5月21日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。
资料显示,惠柏新材料科技(上海)股份有限公司位于上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢,成立日期2010年12月15日,上市日期2023年10月31日,公司主营业务涉及特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。主营业务收入构成为:风电叶片用环氧树脂系列77.17%,新型复合材料用环氧树脂系列16.50%,电子电气绝缘封装用环氧树脂6.09%,其他(补充)0.24%,量子点相关产品及其他0.01%。
截至3月31日,惠柏新材股东户数9636.00,较上期减少3.91%;人均流通股5016股,较上期增加4.05%。2025年1月-3月,惠柏新材实现营业收入4.93亿元,同比增长148.09%;归母净利润881.92万元,同比增长283.16%。
分红方面,惠柏新材A股上市后累计派现2029.87万元。