浙江省集成电路创新平台面向国家重大战略需求,聚焦CMOS集成电路成套工艺和设计一体化,建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术研发平台。
据萧山日报,近日浙大杭州国际科创中心项目一期(六阶段)工程、浙江省集成电路创新平台二期A12号楼首段大体积筏板混凝土浇筑任务顺利完成。
浙江省集成电路创新平台面向国家重大战略需求,聚焦CMOS集成电路成套工艺和设计一体化,建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术研发平台,旨在打造国内一流集成电路产教融合高端人才培养基地,推动形成集成电路产业高质量发展“创新硅谷”。
科创中心一期、二期工程是浙江省“千项万亿”工程2025年重大建设项目。其中一期分六个阶段实施,计划于2026年12月底整体竣工。