旺成科技5月20日获融资买入275.16万元,融资余额733.63万元
创始人
2025-05-21 09:28:18

5月20日,旺成科技涨0.78%,成交额8179.46万元。两融数据显示,当日旺成科技获融资买入额275.16万元,融资偿还0.00元,融资净买入275.16万元。截至5月20日,旺成科技融资融券余额合计733.63万元。

融资方面,旺成科技当日融资买入275.16万元。当前融资余额733.63万元,占流通市值的0.33%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。

融券方面,旺成科技5月20日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,重庆市旺成科技股份有限公司位于重庆市沙坪坝区振华路37号,成立日期1999年2月25日,上市日期2023年4月19日,公司主营业务涉及主要从事齿轮、离合器和传动类摩擦材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:齿轮55.49%,离合器37.04%,其他7.47%。

截至3月31日,旺成科技股东户数5532.00,较上期减少0.82%;人均流通股8026股,较上期增加0.83%。2025年1月-3月,旺成科技实现营业收入9191.38万元,同比增长21.17%;归母净利润1375.83万元,同比增长81.44%。

分红方面,旺成科技A股上市后累计派现4048.97万元。

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