汇顶科技5月20日获融资买入1754.37万元，融资余额12.96亿元
5月20日，汇顶科技涨0.72%，成交额1.63亿元。两融数据显示，当日汇顶科技获融资买入额1754.37万元，融资偿还1546.29万元，融资净买入208.08万元。截至5月20日，汇顶科技融资融券余额合计13.01亿元。
融资方面，汇顶科技当日融资买入1754.37万元。当前融资余额12.96亿元，占流通市值的4.00%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，汇顶科技5月20日融券偿还1300.00股，融券卖出3800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额26.64万元；融券余量7.35万股，融券余额515.24万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
资料显示，深圳市汇顶科技股份有限公司位于深圳市福田区梅康路1号汇顶科技总部大厦26楼，成立日期2002年5月31日，上市日期2016年10月17日，公司主营业务涉及驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商。主营业务收入构成为：指纹识别芯片38.39%，触控芯片38.33%，其他芯片20.48%，其他(补充)2.81%。
截至4月20日，汇顶科技股东户数8.38万，较上期减少0.08%；人均流通股5510股，较上期增加0.08%。2025年1月-3月，汇顶科技实现营业收入10.64亿元，同比减少12.64%；归母净利润1.95亿元，同比增长20.29%。
分红方面，汇顶科技A股上市后累计派现14.32亿元。近三年，累计派现1.82亿元。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，汇顶科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流动股东，持股681.77万股，相比上期减少93.04万股。南方中证500ETF（510500）位居第七大流动股东，持股349.54万股，相比上期减少34.98万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。