5月19日晚间，广州信邦智能装备股份有限公司披露重组预案。公告显示，公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向无锡临英企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等交易对方购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

公告显示，本次交易预计构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。公司股票将于2025年5月20日（星期二）开市起复牌。

资料显示，信邦智能是一家以工业机器人及相关智能技术为核心的智能制造解决方案及装备的综合集成服务商，主营业务是从事汽车智能化、自动化生产线及成套装备等的设计、研发、制造、装配和销售。2024年，公司实现营收6.66亿元，实现归母净利润495.07万元。

根据公告，英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗。

财务数据方面，据公告，2024年，英迪芯微实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%。过去两年英迪芯微的部分产品毛利率保持在40%以上，盈利水平较强。剔除股份支付的影响后，英迪芯微2023年、2024年的净利润（未经审计）分别为6287.02万元、4641.35万元。

客户方面，英迪芯微的产品已经在上百款车型上实现量产上车，全面进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链，产品批量应用于比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、鸿蒙智行系列、小米、蔚来汽车、理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等众多国产汽车品牌车型。同时，英迪芯微系国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商，部分产品已成功应用于德国大众汽车、韩国现代起亚汽车、福特汽车、通用汽车等知名外资汽车品牌车型。

“汽车等高端市场对芯片的可靠性要求极高，认证周期长达2－3年。国内厂商需通过车规级认证（如AEC-Q100）、功能安全认证（如ISO 26262）等，逐步建立市场信任。”中国人工智能产业发展联盟工作组专家高泽龙在接受《证券日报》记者采访时表示。

本次交易完成后，根据公开披露的营收数据测算，信邦智能预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二，预计在A股上市的车规级数模混合芯片供应商中排名第一。

信邦智能方面表示，本次交易是上市公司围绕汽车产业链，经过全面考察和深度思考，选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向。交易完成后，上市公司与标的公司将在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等方面形成积极协同及互补关系，有利于上市公司在汽车领域持续拓展，提高上市公司持续经营能力。