长光华芯：4月订单量和交付量仍维持了高速增长态势
5月19日，长光华芯(688048)举行2024年度暨2025第一季度业绩说明会。
展望二季度及全年营收预期，公司董事长、总经理闵大勇向投资者表示，公司目前4月份的订单量和交付量仍然维持了高速增长的态势。4月单月营收超5500万。延续一季度增长点，在高功率模块（高毛利产品的模块）继续保持高速增长，叠加高功率芯片交付也创造新高。光通信产品二季度持续交付，交付量提升。公司2025年有望实现盈亏平衡，预计营收增长40%以上。
长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。公司已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。
同时，经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线。
此前一季报显示，2025年一季度公司营业收入9428.11万元，同比增长79.63%；同期实现归属于上市公司股东的净利润为-749.93万元；营收增长主要系：工业市场的相对较为稳定和逐步恢复，以及主流光通信产品的交付。
对此，有投资者向管理层提问：“交付的光通信芯片目前是什么量级？还有其他潜在客户吗？”
据闵大勇介绍，公司光通信一季度的100G EML发货近千万元，DFB硅光也获得另外一个大客户的认可，预测在Q3批量导入并获得订单。100G VCSEL 的产品性能领先，已通过验证，并获得头部客户认可和收到明确的意愿。200G EML按原计划，在Q3做客户验证。随着国内数据中心的加速部署和AI算力增长的需求，国内的其他厂商采购需求会有大的提升。
对于外界关注的激光雷达光芯片研发进展，长光华芯董事、常务副总经理王俊阐述，公司在激光雷达芯片领域的技术已经达到行业领先水平，尤其是在高性能车载激光雷达芯片方面，公司已经突破了技术瓶颈，部分产品获得战略客户订单并进入量产阶段。
产能利用率方面，闵大勇在业绩会上阐述，公司高功率产品产能利用率比较高，随着投资计划和良率提升计划的推进，且良率提升后能完全满足客户需求。
“用于传感类（包括车载激光雷达）的VCSEL产能利用率目前不是太高，但其与高功率产品工艺有70%—80%的相通，公司在产能可根据不同订单需求随时切换，若将其与高功率产品产能打通，整体产能利用率较高。”他说。