5月19日，湖南国科微电子股份有限公司举行2024年度业绩说明会，与参与会议的投资者就公司业绩、发展情况等问题进行了深入交流。以下为本次业绩说明会的要点内容。

投资者关系活动关键信息

• 活动类别：业绩说明会
• 时间：2025年5月19日15:00 - 17:00
• 地点：深圳证券交易所“互动易”平台（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”栏目
• 参与单位：参与公司2024年度业绩说明会的投资者
• 接待人员：董事长兼总经理向平先生；独立董事郑鹏程先生；副总经理兼财务总监龚静女士；董事会秘书黄然先生；保荐代表人罗妍女士

业务进展与布局

Wi-Fi产品

公司Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片已取得进展，部分产品完成客户导入及量产。该芯片采用自研RF系统架构，最高支持80MHz带宽及1024QAM调制方式，速率可达1.2Gbps，集成度高、尺寸小，在国内同行业产品中具备先发优势。同时，公司积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。

边缘算力芯片

围绕“ALL IN AI”战略，公司创新提出MLPU芯片概念，形成16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划并投入研发，应用于机器人、AI PC等领域。新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列性能优势明显，在客户端测试中表现出色，获得国内主流安防企业与方案商的正向反馈。

车载AI芯片

公司积极布局车载AI芯片和SerDes芯片领域，客户覆盖整车厂等。当期可量产的车载AI芯片覆盖130万 - 800万像素摄像头，AI算力0.5TOPS - 4TOPS，多颗芯片通过AEC - Q100 Grade2测试认证。部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试，开始客户拓展并完成多个项目导入，同时布局更高算力与传输速率的芯片。

2025年业绩增长点

1. 超高清智能显示领域：加快产品推广，开发插入式机顶盒形态方案，推动开放鸿蒙系统在商业显示等领域落地。
2. 智慧视觉领域：推出GK7606V1系列等产品，覆盖不同客户层面，预计取得更多市场份额。
3. 人工智能领域：推进“边缘AI芯引擎”战略，覆盖更高算力。
4. 车载电子领域：量产车载AI芯片搭配SerDes芯片，满足多种产品需求；2025年推出多颗6.4Gbps芯片并大规模量产。
5. 无线局域网领域：Wi-Fi6 2T2R芯片完成调试，逐步导入客户，加速研发并开展Wi-Fi7芯片预研。

其他关注要点

利润分配

2024年度拟向全体股东每10股派发现金股利3元（含税），分红比例66.7%。公司重视股东回报，未来将制定合理利润分配方案，持续现金分红。

超高清智能显示芯片营收

2024年超高清智能显示系列芯片产品销售收入7.74亿元，占总营收39.15%，营收虽降但毛利率增长8个百分点。公司通过针对不同市场推出产品、积累经验、开发新品等方式提振业务。

激励机制

公司已成功实施两轮限制性股票激励计划，2025年推出新一轮，拟向不超247名激励对象授予326.08万股第二类限制性股票。同时实施员工持股计划，未来将继续做好人才规划。

鸿蒙生态布局

公司是全系列产品支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一，2024年5款产品通过鸿蒙4.0生态产品兼容性认证，商显芯片GK67系列出货并通过认证，鸿蒙5.0正在开发迭代。

毛利率变化

2024年因市场不利因素，公司调整经营策略，缩减低毛利产品销售，产品结构调整与成本管控使毛利率提升13.85个百分点。2025年一季度进一步优化业务布局，毛利率提升至34.48%。

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