来源:科技日报
科技日报记者 崔爽
19日,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计的突破,紧追国际先进水平,填补了大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白。
据雷军介绍,小米投入芯片研发历时十年之久,自2014年就开始探索SoC芯片(系统级芯片),遭遇挫折后,转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后,小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作,以“10年投入500亿元”的战略决心,历时四年打造出玄戒O1。这一创新突破,让小米成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。
小米集团2024年财报显示,2024年研发投入241亿元,同比增长25.9%。小米表示,2025年小米研发投入将突破300亿元,五年(2022年—2026年)研发总投入将超1000亿元。雷军曾在小米15 Ultra发布会上透露,AI算法、芯片及终端应用是重点研发方向。
小米集团总裁卢伟冰也在财报电话会上表示,小米自研芯片的决心不会动摇,他表示,芯片研发是一个长期且复杂的过程,需要尊重行业的发展规律,并做好持久战的准备。