5月19日,天承科技盘中上涨2.02%,截至10:41,报68.33元/股,成交2438.98万元,换手率1.17%,总市值57.37亿元。
资金流向方面,主力资金净流出93.41万元,大单买入70.77万元,占比2.90%,卖出164.18万元,占比6.73%。
天承科技今年以来股价跌15.30%,近5个交易日跌5.20%,近20日跌5.43%,近60日跌14.05%。
资料显示,广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:沉铜电镀专用化学品88.47%,铜面处理专用化学品7.44%,其他3.92%,其他(补充)0.18%。
天承科技所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:集成电路、先进封装、电子化学品、小盘、融资融券等。
截至3月31日,天承科技股东户数2814.00,较上期增加27.91%;人均流通股11024股,较上期增加15.14%。2025年1月-3月,天承科技实现营业收入1.02亿元,同比增长26.77%;归母净利润1897.33万元,同比增长5.76%。
分红方面,天承科技A股上市后累计派现1950.86万元。