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德迈仕5月16日获融资买入6006.88万元，融资余额2.70亿元

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2025-05-19 09:27:12

5月16日，德迈仕涨4.10%，成交额4.00亿元。两融数据显示，当日德迈仕获融资买入额6006.88万元，融资偿还4284.35万元，融资净买入1722.53万元。截至5月16日，德迈仕融资融券余额合计2.70亿元。

融资方面，德迈仕当日融资买入6006.88万元。当前融资余额2.70亿元，占流通市值的7.52%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，德迈仕5月16日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，大连德迈仕精密科技股份有限公司位于辽宁省大连市旅顺经济开发区兴发路88号，成立日期2001年11月30日，上市日期2021年6月16日，公司主营业务涉及精密轴及精密切削件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：动力系统零部件51.79%，车身及底盘系统零部件27.16%，视窗系统零部件16.02%，工业精密零部件4.57%，其他(补充)0.45%。

截至5月9日，德迈仕股东户数2.12万，较上期增加6.00%；人均流通股7072股，较上期减少5.66%。2025年1月-3月，德迈仕实现营业收入1.51亿元，同比减少10.60%；归母净利润1087.35万元，同比减少16.37%。

分红方面，德迈仕A股上市后累计派现7360.32万元。近三年，累计派现5826.92万元。

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