格隆汇5月16日丨矩子科技(300802.SZ)在互动平台表示,公司应用于PCBA和半导体封测的AOI产品最小精度分别为5微米和1微米;公司针对晶圆表面划伤、裂纹、异物、图形缺失、Bump球、切割偏移、正崩裂、背崩裂等检测需求开发了最小像素尺寸0.2微米的AOI设备,对标Camtek系列产品。
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