5月15日,康平科技跌1.04%,成交额1.43亿元。两融数据显示,当日康平科技获融资买入额1843.62万元,融资偿还1102.37万元,融资净买入741.25万元。截至5月15日,康平科技融资融券余额合计7333.53万元。
融资方面,康平科技当日融资买入1843.62万元。当前融资余额7333.53万元,占流通市值的2.87%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,康平科技5月15日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,康平科技(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州相城经济开发区华元路18号,成立日期2004年4月19日,上市日期2020年11月18日,公司主营业务涉及电动工具用电机、电动工具整机及零配件的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为:电机52.28%,电动工具整机39.39%,其他7.45%,电助力车0.88%。
截至5月9日,康平科技股东户数1.15万,较上期增加0.90%;人均流通股8344股,较上期减少0.90%。2025年1月-3月,康平科技实现营业收入2.71亿元,同比增长3.72%;归母净利润1891.87万元,同比增长4.45%。
分红方面,康平科技A股上市后累计派现1.68亿元。近三年,累计派现1.20亿元。
机构持仓方面,截止2025年3月31日,康平科技十大流通股东中,招商量化精选股票发起式A(001917)退出十大流通股东之列。