5月15日,小米集团董事长兼CEO雷军通过微博正式宣布,小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。
此前4月据Hehson科技报道称,小米内部在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。当天傍晚,小米集团公关部总经理王化发文回应表示,小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在,主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制,而秦牧云也加入小米已久。
21财经客户端综合自@雷军、Hehson科技、公开资料
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