5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他应用处理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。

至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。

相比之下，智能手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这些AI算力芯片的需求激增不仅加速了AI数据中心建设，更带动5/4nm制程整体产能显著提升。

就2nm制程发展前景而言，我们认为该制程有望在量产后第四个季度达成产能满载，刷新历代先进制程商业化纪录。这一预测来自智能手机与AI应用的双重需求，这也与台积电2025年Q1财报电话会议中的战略判断相呼应："得益于智能手机与高性能计算(HPC)应用的巨大需求，我们希望在头两年内2nm技术的流片数量将超越3nm和5/4nm的同期水平。"

除了Apple以外，2nm技术潜在客户包括Qualcomm、Media Tek、Intel还有AMD等关键厂商。广泛的客户群体有望保持2nm制程的高产能利用率。

为了满足美国消费者日益增长的需求，与此同时减轻地缘政治风险，台积电向亚利桑那州工厂投资了1650亿美元，该工厂的制程技术不仅将涵盖4nm和3nm，还将包括2nm和更先进的制程。

尽管核心研发与制程开发都在中国台湾省，但向美国的产业扩张最终可能占据台积电2nm及以下制程产能的30%。这种双重布局战略既增强了台积电的地缘政治韧性，又保证产能跟上客户需求(特别是在AI和高性能计算领域)，同时还能确保公司在2030年及以后持续保持最先进制程的高利用率。