强化科研硬投入 优化科创软环境 以科技创新赋能天水高质量发展
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2025-05-15 11:24:24

强化科研硬投入 优化科创软环境

以科技创新赋能天水高质量发展

每日甘肃网5月15日讯 据天水日报报道【新天水·天水日报记者黄虹 鞠玮莉 实习生马宜萱】今年以来,我市持续深入实施创新驱动发展战略,坚持把科技创新作为高质量发展的重要驱动力,不断强化科研硬投入,优化科创软环境,以高质量的科技创新为高质量发展赋能。

  天水铁路电缆有限责任公司是国家电线电缆定点生产企业,作为省级技术转移示范机构,公司高度重视科技创新,每年投入大量资金用于技术研发。为保护创新成果,企业建立了完善的知识产权管理体系,涵盖专利、商标等多个领域。通过持续的研发投入和创新机制,企业积累了大量的知识产权成果,形成了多项核心技术和专利。截至目前,共拥有与主导产品有关的知识产权59项,其中I类知识产权2项,为市场竞争提供了强有力的支撑。

  “公司通过专利技术转化,提升了产品的技术含量和市场竞争力。其中‘铁路贯通地线’被认定为2024年国家专利密集型产品,产品关联核心专利14件,从根本上解决焊接型铜合金护套贯通地线存在的质量隐患,攻克了国内铁路贯通地线外护套无缝加工工艺的技术难题,同时避免在穿线过程中对管壁造成的各种机械损伤,保证了产品质量和安全可靠性,有力促进企业高质量发展,对同行业发展也有借鉴意义。”天水铁路电缆有限责任公司工艺部技术员张坤介绍,通过创新成果转化,不仅提升了产品的技术含量和附加值,还开辟了新的市场空间,推动了行业技术进步和产业升级。“通过技术输出和合作,带动了上下游产业链的共同发展,也为社会创造了更多的就业机会和经济价值。”

  同样,民营经济以其强大的创新活力,在科技创新中也发挥着重要作用。

  天水华洋电子科技股份有限公司专注于半导体与集成电路引线框架的研发、生产和销售,在蚀刻引线框架领域居国内领先地位。公司持续加大研发费用的投入,购置研发设备、研发材料,各项工艺技术持续提升和突破,成为天水民营企业中的佼佼者。

  “随着集成电路产业的发展,先进封装可通过小型化、薄型化、高效化、多集成等特点成为集成电路的主流。天水华洋公司在市场转暖的情况下,持续增加科技研发投入,新产品、新技术实现新突破,倒装FC小点镀银引成框架无缝对接生产技术获得省科技进步三等奖,不仅增加了产品附加值,也在行业内形成了绝对的竞争优势。2025年3月公司又被评为年度中国半导体封测材料最佳品牌奖,华洋品牌在行业知名度不断提升。”天水华洋电子科技股份有限公司副总经理贺志刚告诉记者,一季度,公司销售收入同比增长20%以上,科技创新驱动新质生产力,助力了企业在逆境中持续快速发展。

责任编辑:樊醒民

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