晶合集成董事长蔡国智在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示,目前行业处于复苏态势,根据半导体市场的细分,今年晶合加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产,提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比,并同时加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发。
(文章来源:科创板日报)
上一篇:惠博普5月14日获融资买入619.93万元,融资余额1.62亿元
下一篇:跟着“股神”来投资!海外资金流入日本创20年新高