投资者提问:
请问公司研发的氧化铝靶材、CMP(氧化铈)抛光液材料主要用于哪一方面?市场开拓怎么样?谢谢
董秘回答(康达新材SZ002669):
尊敬的投资者朋友,您好!(1)氧化铝靶材可应用于集成电路(IC)制造领域,用于沉积绝缘层和介电层,隔离电路防止干扰,减少电流泄漏,提升产品的可靠性和耐久性。目前控股子公司惟新科技的氧化铝靶材已完成了小批次验证,未来将根据客户订单需求供货;(2)CMP抛光液是应用于半导体制造过程中的化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)工艺的材料,目前公司正在开展产品的内部测试工作。 感谢您的关注,谢谢。
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