5月12日,上海合晶涨1.07%,成交额3773.48万元。两融数据显示,当日上海合晶获融资买入额300.70万元,融资偿还457.60万元,融资净买入-156.91万元。截至5月12日,上海合晶融资融券余额合计1.03亿元。
融资方面,上海合晶当日融资买入300.70万元。当前融资余额1.03亿元,占流通市值的1.78%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。
融券方面,上海合晶5月12日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号,成立日期1994年12月1日,上市日期2024年2月8日,公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为:硅外延片96.34%,硅材料3.00%,其他(补充)0.66%。
截至3月31日,上海合晶股东户数1.73万,较上期增加0.49%;人均流通股19673股,较上期减少0.49%。2025年1月-3月,上海合晶实现营业收入2.80亿元,同比增长12.47%;归母净利润1920.76万元,同比增长5.15%。
分红方面,上海合晶A股上市后累计派现1.99亿元。
机构持仓方面,截止2025年3月31日,上海合晶十大流通股东中,嘉实上证科创板芯片ETF(588200)退出十大流通股东之列。