调研速递|华维设计接受多家投资者调研，半导体业务与工程设计发展思路引关注
2025年5月9日，华维设计集团股份有限公司举办2024年年度报告业绩说明会，众多投资者通过网络方式参与调研，就公司半导体业务发展、合同中标、应收账款等多方面问题与公司管理层进行交流。
投资者关系活动关键信息
- 投资者活动关系类别：业绩说明会
- 时间：2025年5月9日（周五）15:00 - 17:00
- 地点：中证路演中心 （https://www.cs.com.cn/roadshow/）
- 参与单位名称：通过网络方式参加公司2024年年度报告业绩说明会的投资者
- 上市公司接待人员姓名：董事长廖宜勤先生；董事、总经理廖宜强先生；财务负责人、董事会秘书侯昌星先生；保荐代表人刘俊杰先生
投资者关系活动主要内容
在业绩说明会上，投资者就公司多方面发展提出疑问。关于半导体业务，公司2025年初通过购买九江华维芯51%股权进入集成电路领域，2024年度主营业务仍以工程设计业务为主。未来公司将坚持“差异化”经营战略，利用在江西的政府及客户资源，借助上市公司平台优势，协助九江华维芯拓展客户、完善员工管理体系及实施人才激励措施，提升研发能力。九江华维芯集成电路封装测试业务涵盖多种工艺流程及封装形式，目前生产经营正常有序。
对于近期重大合同中标情况，公司表示目前生产经营活动正常有序。在应收账款方面，公司强化经营性回款管理，国家化债政策预计对催收及新项目启动有积极影响。
关于未来收购计划，公司称坚持“差异化”战略，在低风险低成本前提下探索新利润增长点，如有相关事项将按规定履行审议和信息披露义务。公司目前暂无回购股份计划，但重视市值管理，将提升盈利能力与治理水平。
在现金分红政策上，公司本次拟以未分配利润向全体股东每10股派发现金红利1.45元（含税），该预案是在满足2025年度经营和资金需求情况下制定，尚需2024年年度股东会审议。
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