扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工_热点

创始人

2025-05-10 12:32:12

每经AI快讯，5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。

（文章来源：每日经济新闻）

全省唯一！黄南案例入选《202... 本报黄南讯（记者芈峤） 2月13日，国家数据局网站对外公布，为推动“数据要素×”行动走深走实，充...

古滇国的文化,军事及经济如何 ... 文化服饰滇人服饰最普及、最常用的是麻织品，毛、皮也是滇人重要的服装原材料。滇人的服饰有挑花、刺绣装...

古滇国简介名称的来源及疆域是... 滇国(前278年——前109年)，是中国西南边疆古代少数民族的部落，疆域主要在以滇池中心的云南中部及...

户籍制度改革的意义户籍制度改... 　　户籍制度改革的意义　　似乎很久以来，人们纷纷在呼吁户籍制度改革。并且，有不少人认为这是解决所谓...