扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工_热点

扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工

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2025-05-10 10:56:22

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来源：扬州日报-扬州网

扬州网讯（记者钱伟默然）昨天上午，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工仪式在维扬经济开发区举行。市委副书记、秘书长焦庆标出席并宣布项目开工。

扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目计划总投资10亿元，聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块、SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标英飞凌、安森美、比亚迪等高端品牌，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。

扬杰科技是邗江先进制造业的优秀代表，十六年来深耕主业、创新突破，逐步成长为全球半导体功率器件的龙头，连续九年位列中国功率半导体行业三强。扬杰科技将以此次项目开工为契机，牢牢抓住行业发展机遇，严格按照规划设计，高标准、高质量推进项目建设，力争早竣工、早投产。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元，为地方经济发展注入强劲动力。

近年来，邗江紧紧围绕市委、市政府产业科创名城建设部署要求，大力发展以半导体为代表的战略性新兴产业，打造了集晶圆生产、芯片设计、制造封测、核心零部件于一体的产业链条，产业年均开票增幅超30%。

责任编辑：刘燕

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