调研速递|联得装备接受恒邦兆丰基金等7家机构调研 精彩要点披露
5月9日，联得装备（300545）接待了恒邦兆丰基金、宝盈基金、山西证券等7家机构的特定对象调研，调研地点位于东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室。上市公司接待人员为董事、副总经理胡金先生以及董事、董事会秘书刘雨晴女士 。
本次调研中，联得装备介绍了公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况，并就投资者关心的问题进行了交流。
在交流环节，投资者首先询问公司近年来快速稳定发展的原因。公司回应称，主要得益于四方面因素：一是坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，加速技术向产品转化并优化产品结构，实现国产替代；二是积极开拓海外市场，凭借差异化和高端化定位，以及卓越的设备性能、先进技术水平等，实现设备在欧洲、东南亚、北美落地，获得海外大客户认可；三是持续优化管理流程，提升研、产、供、销联动效率，强化内部协同，推行降本增效举措，提升人均创利水平；四是实施优秀的人才战略与企业文化。
关于三折屏供应链，公司表示已提供贴合类工艺设备整体解决方案，形成销售订单并出货，作为折叠屏贴合类设备细分市场领先企业，持续发挥技术领先优势。
在VR/AR/MR显示领域，公司通过不断创新打破技术壁垒，研发的设备赢得该领域客户青睐，提供显示器件生产工艺所需设备，已与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作。
半导体设备领域，公司目前设备主要集中在芯片封装测试设备领域，包括显示驱动芯片COF倒装机等。同时，公司正在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域进行布局拓展，并将持续加大研发投入。
Mini/Micro LED显示领域，公司已推出芯片分选设备、扩晶设备等多种设备。
海外市场方面，公司凭借差异化竞争策略，积累了大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等世界500强客户资源，并建立良好合作关系。
声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
点击查看公告原文>>