5月9日，赛微电子跌1.49%，成交额1.24亿元，换手率1.25%，总市值121.03亿元。

异动分析

芯片概念+先进封装+华为海思概念股+物联网+百度概念

1、公司的主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。公司的主要产品是MEMS工艺开发、MEMS晶圆制造、半导体设备。

2、公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

3、公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

4、子公司瑞典Siex是全球领先的纯MEMS代工企业,成熟商业化运营的一条8吋及一条6吋(正在升级改造为8时线)MEMS产线,为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程;物联网时代MEMS需求广泛。

5、18年6月,表示百度是公司的重要客户,截至目前公司有向百度及部分车厂提供少量产品供测试使用,未来的进一步合作取决于测试的结果以及自动驾驶产业自身的发展进程。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1626.43万，占比0.13%，行业排名95/162，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-52.13亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6900.66万，占总成交额的7.47%。

技术面：筹码平均交易成本为17.41元

该股筹码平均交易成本为17.41元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位16.24，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，北京赛微电子股份有限公司位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼，成立日期2008年5月15日，上市日期2015年5月14日，公司主营业务涉及MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造54.46%，MEMS工艺开发28.39%，半导体设备11.33%，其他5.83%。

赛微电子所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：碳化硅、融资融券、传感器、基金重仓、无人驾驶等。

截至3月31日，赛微电子股东户数6.74万，较上期减少1.34%；人均流通股8858股，较上期增加2.03%。2025年1月-3月，赛微电子实现营业收入2.64亿元，同比减少2.24%；归母净利润264.21万元，同比增长122.66%。

分红方面，赛微电子A股上市后累计派现1.55亿元。近三年，累计派现5129.26万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，赛微电子十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第三大流动股东，持股493.69万股，相比上期减少82.41万股。香港中央结算有限公司位居第七大流动股东，持股396.19万股，相比上期减少64.76万股。南方中证1000ETF（512100）位居第八大流动股东，持股388.81万股，相比上期减少47.67万股。诺安和鑫混合（002560）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。