兴森科技:芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户
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2025-05-08 20:52:55

证券日报网讯兴森科技5月8日在互动平台回答投资者提问时表示,公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。

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