5月8日，深圳中天精装股份有限公司举行2024年度业绩说明会，线上全体投资者参与调研，公司多位高层管理人员出席，就公司业务布局、财务状况等多个方面进行交流。

公司战略布局聚焦半导体领域

在业绩说明会上，投资者对公司3月成立的中天数算科技有限公司颇为关注。公司回应称，2025年重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。

目前，公司旗下体科技（东阳）有限公司尚在建设中；合肥鑫丰科技有限公司已有厂房满产并扩大产能；深圳远见智存科技有限公司HBM2/2e产品已完成量产、终试和升级，HBM3/3e产品尚在开发阶段。

公司实控人变更为东阳国资办后，公司借助其资源整合能力，布局半导体前沿领域，涉足ABF载板、先进封装、HBM设计制造等细分领域，旨在打造第二业务增长曲线，降低对原有精装修主业的依赖，提升抗风险能力与市场竞争力。

财务状况与经营策略

2024年，深圳中天精装营收下降56.0%，归母净利润亏损4.28亿元，同比下降5239.2%。公司表示，主要原因包括对存在减值迹象的资产计提减值准备、主动收缩业务规模、项目毛利率下降等。

在研发投入方面，2024年研发投入金额为1211.93万元，同比下降57.08%。公司解释称，装饰装修业务规模缩减导致对应研发投入减少，且半导体新业务投入采用权益法核算未纳入合并报表范围。后续将根据业务发展合理安排研发资金。

对于投资者关心的现金流问题，公司表示始终坚持收款为先，强化现金流管理，加强与优质客户合作、强化应收账款回收，设立资产管理部盘活资产，提升施工质量与盈利能力，优化内部治理与人才管理机制等。

此外，公司出售资产事宜正在有序推进，拟出售总金额不超过4亿元，产生的影响已体现在财务报表中，公司将合理配置资源确保资金使用效益最大化。

其他关注要点

关于控股股东或公司高管增持计划，公司表示如涉及将及时披露。对于未来在半导体细分领域的布局，公司重申以应用场景为牵引，整合相关业务资源。而对于是否将投资的相关公司装入上市公司以达整合目的，公司称将按法律法规要求及时披露。

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