公司表示,将争取一切资源,积极推进公司先进封装领域材料的客户认证进程,以期尽早给公司带来实际效益。
5月7日,强力新材(300429.SZ)举办了2024年度网上业绩说明会。在半导体材料布局方面,公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域,是重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有多款 PSPI 产品,其中高温固化 PSPI 用途广泛,适用于各类封装结构;低温固化 PSPI 适用于 FOWLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的PSPI 产品处于给客户送样验证阶段。
公司还布局了半导体先进封装用电镀材料,包括电镀铜、镍、锡银,上述电镀材料广泛应用于各类bumping工艺,同时适用2.5D、3D 先进封装制程,目前公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。公司将争取一切资源,积极推进公司先进封装领域材料的客户认证进程,以期尽早给公司带来实际效益。