深南电路:20层FC-BGA先进封装样品认证进度及预期时间
创始人
2025-05-07 17:41:54

投资者提问：

董秘你好，请问贵公司的20层FC-BGA先进封装样品在某国内客户处认证进度如何？认证流程大概需要多久完成，能给一个预期时间吗？

董秘回答(深南电路SZ002916)：

尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

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