投资者提问:
董秘你好,请问贵公司的20层FC-BGA先进封装样品在某国内客户处认证进度如何?认证流程大概需要多久完成,能给一个预期时间吗?
董秘回答(深南电路SZ002916):
尊敬的投资者,您好。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
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