万润股份:热塑性聚酰亚胺在半导体封装领域的应用情况_热点

创始人

2025-05-07 17:16:48

投资者提问：

请问公司的热塑性聚酰亚胺可应用于半导体封装吗？公司是否已经在开拓这方面的应用？谢谢

董秘回答(万润股份SZ002643)：

您好，公司现产品直接下游未涉及该领域。谢谢关注。

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