投资者提问:
请问公司的热塑性聚酰亚胺可应用于半导体封装吗?公司是否已经在开拓这方面的应用?谢谢
董秘回答(万润股份SZ002643):
您好,公司现产品直接下游未涉及该领域。谢谢关注。
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