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康强电子5月6日获融资买入1962.29万元，融资余额2.69亿元

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2025-05-07 09:28:55

5月6日，康强电子涨3.01%，成交额2.32亿元。两融数据显示，当日康强电子获融资买入额1962.29万元，融资偿还1545.95万元，融资净买入416.34万元。截至5月6日，康强电子融资融券余额合计2.69亿元。

融资方面，康强电子当日融资买入1962.29万元。当前融资余额2.69亿元，占流通市值的4.55%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，康强电子5月6日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，宁波康强电子股份有限公司位于浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号，成立日期1992年6月29日，上市日期2007年3月2日，公司主营业务涉及引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。主营业务收入构成为：引线框架产品59.33%，键合丝产品23.59%，电极丝产品16.16%，其他(补充)0.69%，模具及备件0.23%。

截至3月31日，康强电子股东户数7.99万，较上期减少1.13%；人均流通股4695股，较上期增加1.15%。2025年1月-3月，康强电子实现营业收入4.39亿元，同比增长2.09%；归母净利润2591.90万元，同比增长37.87%。

分红方面，康强电子A股上市后累计派现1.53亿元。近三年，累计派现5253.98万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，康强电子十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第八大流动股东，持股100.68万股，为新进股东。

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