5月6日，颀中科技涨2.44%，成交额8677.35万元，换手率2.10%，总市值134.84亿元。

异动分析

先进封装+芯片概念+国企改革+MCU芯片

1、公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

2、公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

3、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

4、根据2025年3月10日投资者关系活动记录表：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-734.33万，占比0.08%，行业排名133/162，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入4.02亿，连续3日被主力资金增仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1760.48万，占总成交额的2.94%。

技术面：筹码平均交易成本为11.98元

该股筹码平均交易成本为11.98元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位11.55，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，合肥颀中科技股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，成立日期2018年1月18日，上市日期2023年4月20日，公司主营业务涉及集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测89.73%，非显示驱动芯片封测7.75%，其他(补充)2.52%。

颀中科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：中盘、融资融券、增持回购、半导体、国资改革等。

截至3月31日，颀中科技股东户数2.18万，较上期增加4.26%；人均流通股16544股，较上期减少4.08%。2025年1月-3月，颀中科技实现营业收入4.74亿元，同比增长6.97%；归母净利润2944.84万元，同比减少61.60%。

分红方面，颀中科技A股上市后累计派现1.78亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，颀中科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第三大流动股东，持股1024.22万股，相比上期减少1753.00股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流动股东，持股460.45万股，相比上期减少74.86万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。