当地时间4月29日,2025英特尔代工大会开幕,英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展。
英特尔表示,英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作,发送了Intel 14A PDK(制程工艺设计工具包)的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术,Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。
同时,Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段(in risk production),并将于今年内实现正式量产(volume manufacturing)。Intel 18A制程节点的演进版本18A-P,将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。Intel 18A-P的早期试验晶圆(early wafers)目前已经开始生产。(澎湃新闻记者 周玲)