华丰科技4月23日获融资买入1.06亿元，融资余额6.05亿元
创始人
2025-04-24 09:42:13
4月23日，华丰科技涨0.32%，成交额6.94亿元。两融数据显示，当日华丰科技获融资买入额1.06亿元，融资偿还7663.81万元，融资净买入2935.06万元。截至4月23日，华丰科技融资融券余额合计6.07亿元。
融资方面，华丰科技当日融资买入1.06亿元。当前融资余额6.05亿元，占流通市值的6.35%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，华丰科技4月23日融券偿还1200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.42万股，融券余额182.55万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
资料显示，四川华丰科技股份有限公司位于四川省绵阳市经开区三江大道118号，成立日期1994年11月21日，上市日期2023年6月27日，公司主营业务涉及长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售,并为客户提供系统解决方案。主营业务收入构成为：连接器56.49%，系统互连产品22.32%，组件17.75%，其他配套件2.29%，其他(补充)1.15%。
截至9月30日，华丰科技股东户数1.05万，较上期增加13.97%；人均流通股15751股，较上期减少12.26%。2024年1月-9月，华丰科技实现营业收入7.49亿元，同比增长21.01%；归母净利润-4865.31万元，同比减少222.55%。
分红方面，华丰科技A股上市后累计派现2304.96万元。