4月22日，天承科技跌0.17%，成交额3788.26万元，换手率1.64%，总市值62.57亿元。

异动分析

先进封装+芯片概念+PCB概念

1、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。

2、根据公司24年10月22日互动易，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。

3、根据公司招股说明书：公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品，其中安美特为一半以上的中国大陆高端 PCB 产线供应水平沉铜专用化学品，在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-179.79万，占比0.05%，行业排名23/34，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入2.18亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3691.87万，占总成交额的8.51%。

技术面：筹码平均交易成本为72.87元

该股筹码平均交易成本为72.87元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位73.80，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品88.47%，铜面处理专用化学品7.44%，其他3.92%，其他(补充)0.18%。

天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：电子化学品、先进封装、小盘、增持回购、融资融券等。

截至3月31日，天承科技股东户数2814.00，较上期增加27.91%；人均流通股11024股，较上期增加15.14%。2024年1月-12月，天承科技实现营业收入3.81亿元，同比增长12.32%；归母净利润7467.99万元，同比增长27.50%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现1950.86万元。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，天承科技十大流通股东中，华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。