4月21日，晶合集成涨0.43%，成交额1.56亿元，换手率0.63%，总市值419.48亿元。

异动分析

汽车芯片+芯片概念+MCU芯片+国企改革+OLED

1、2023年9月5日互动易回复：公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。

2、根据公司招股说明书：公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

3、2023年7月12日互动易回复：公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

5、根据公司2023年半年度报告，目前公司已涉及28nm，40nm，55nm制程的OLED芯片工艺。 投入总计13.02173亿元用于40nmOLED芯片工艺平台开发研究，投入总计6733万元用于55nmOLED显示驱动芯片技术平台开发研究。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-284.09万，占比0.02%，行业排名113/162，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入2.32亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6187.22万，占总成交额的5.08%。

技术面：筹码平均交易成本为23.65元

该股筹码平均交易成本为23.65元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位21.54和支撑位19.53之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工98.57%，其他(补充)1.40%，其他0.03%。

晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：中盘、安徽国资、半导体、芯片概念、集成电路等。

截至3月31日，晶合集成股东户数6.53万，较上期减少5.29%；人均流通股18015股，较上期增加5.58%。2024年1月-12月，晶合集成实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流动股东，持股4425.44万股，相比上期增加1327.75万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第四大流动股东，持股3420.64万股，相比上期增加1528.17万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流动股东，持股1727.54万股，为新进股东。南方中证500ETF（510500）位居第十大流动股东，持股1136.97万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。