4月18日,南芯科技涨2.88%,成交额4.78亿元。两融数据显示,当日南芯科技获融资买入额4395.78万元,融资偿还5675.86万元,融资净买入-1280.08万元。截至4月18日,南芯科技融资融券余额合计4.35亿元。
融资方面,南芯科技当日融资买入4395.78万元。当前融资余额4.34亿元,占流通市值的4.07%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券方面,南芯科技4月18日融券偿还1154.00股,融券卖出1002.00股,按当日收盘价计算,卖出金额3.65万元;融券余量2.78万股,融券余额101.04万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。
资料显示,上海南芯半导体科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢)1601,成立日期2015年8月4日,上市日期2023年4月7日,公司主营业务涉及模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。主营业务收入构成为:移动设备电源77.56%,通用电源管理芯片11.49%,适配器电源管理芯片9.22%,汽车电子芯片1.72%,其他(补充)0.01%。
截至9月30日,南芯科技股东户数1.86万,较上期增加0.50%;人均流通股15676股,较上期增加14.04%。2024年1月-9月,南芯科技实现营业收入18.99亿元,同比增长57.49%;归母净利润2.72亿元,同比增长50.82%。
分红方面,南芯科技A股上市后累计派现2.45亿元。