4月20日，晶合集成发布2024年年报。报告显示，公司2024年营业收入为92.49亿元，同比增长27.69%；归母净利润为5.33亿元，同比增长151.78%；扣非归母净利润为3.94亿元，同比增长736.77%；基本每股收益0.27元。

报告期内，晶合集成基本每股收益为0.27元，加权平均净资产收益率为2.52%。

以4月18日收盘价计算，晶合集成目前市盈率（TTM）约为91.08倍，市净率（LF）约为2.00倍，市销率（TTM）约为4.64倍。

根据年报，晶合集成第四季度实现营业总收入24.74亿元，同比增长11.12%，环比增长4.08%；归母净利润2.54亿元，同比增长41.34%，环比增长176.19%；扣非净利润2.15亿元，同比增长25.16%，环比增长153.83%。

2024年，公司毛利率为25.50%，同比上升3.89个百分点；净利率为5.21%，较上年同期上升3.57个百分点。从单季度指标来看，2024年第四季度公司毛利率为26.17%，同比下降2.18个百分点，环比下降0.63个百分点；净利率为7.52%，较上年同期下降0.77个百分点，较上一季度上升3.26个百分点。

2024年，公司期间费用为19.77亿元，较上年同期增加4.44亿元；期间费用率为21.37%，较上年同期上升0.21个百分点。其中，销售费用同比增长9.24%，管理费用同比增长25.60%，研发费用同比增长21.41%，财务费用同比增长92.96%。

筹码集中度方面，截至2024年末，公司股东总户数为6.90万户，较三季度末下降了1.23万户，降幅15.12%；户均持股市值由三季度末的43.23万元增加至67.89万元，增幅为57.04%。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.48%，其他(补充)1.52%。

晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：预盈预增、融资融券、中盘、国资改革、安徽国资等。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。