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盟升电子4月16日获融资买入301.57万元，融资余额1.74亿元

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2025-04-17 09:52:17

4月16日，盟升电子涨1.94%，成交额7808.61万元。两融数据显示，当日盟升电子获融资买入额301.57万元，融资偿还578.90万元，融资净买入-277.34万元。截至4月16日，盟升电子融资融券余额合计1.74亿元。

融资方面，盟升电子当日融资买入301.57万元。当前融资余额1.74亿元，占流通市值的2.87%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，盟升电子4月16日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，成都盟升电子技术股份有限公司位于四川省成都市天府新区兴隆街道桐子咀南街350号，成立日期2013年9月6日，上市日期2020年7月31日，公司主营业务涉及卫星应用技术领域相关产品的研发及制造,是一家卫星导航和卫星通信终端设备研发、制造、销售和技术服务。主营业务收入构成为：卫星通信55.39%，卫星导航42.34%，租赁2.27%。

截至9月30日，盟升电子股东户数8591.00，较上期减少12.99%；人均流通股18654股，较上期增加14.93%。2024年1月-12月，盟升电子实现营业收入1.51亿元，同比减少54.34%；归母净利润-2.68亿元，同比减少375.45%。

分红方面，盟升电子A股上市后累计派现8119.98万元。近三年，累计派现4106.53万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，盟升电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流动股东，持股143.03万股，相比上期减少61.71万股。东方红远见价值混合A（010714）退出十大流通股东之列。

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