投资者提问:
公司FCBGA封装基板业务,公司归结于下游客户进度,但是产线吃不饱是事实,是否封装基板产能已经开始供过于求?
董秘回答(兴森科技SZ002436):
尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中,但离2022年的高点仍有一定差距,从同行反馈信息来看,2025年行业预期比较乐观。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
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