投资者提问:
矽光子技术因其在高速资料传输、高频宽、低功耗和高度集成化方面的优势,已成为推动人工智能 (AI) 发展的关键技术。然而,为了满足日益剧增的资料传输需求,矽光子技术在制程、封裝和测试等方面仍面临挑战,例如如何缩小晶片尺寸并降低成本、光子电路的能量损耗、光子晶片与先进封裝整合及对应的散热方案。请问董秘:公司在矽光子技术方面是否有一定的技术储备或者是已经在世界同行业中领先?
董秘回答(罗博特科SZ300757):
您好!ficonTEC在测试、封装、耦合等方面已经有相关技术储备,同时已向主要的硅光用户提供了量产的相关设备。ficonTEC产品和技术的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(上会稿)》。感谢您对公司的关注!
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