转自:今晚报
【#王化回应小米芯片平台部成立#:该部门一直存在,主要负责手机芯片选型评估和深度定制】@Hehson科技 今日报道称,小米内部宣布在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。对于这一说法,小米集团公关部总经理王化回应称:手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,秦牧云早在 2021 年就与他在小米办公平台存在对话记录。 #小米成立芯片平台部##前高通高管任小米芯片平台部负责人#(东方财经)